新消息！金科服务持续回购股份 增强信心 6月13日耗资98.08万港元回购11万股

金科服务持续回购股份 增强信心 6月13日耗资98.08万港元回购11万股

香港，2024年6月14日 – 金科服务(09666.HK)今日公告，公司于2024年6月13日回购了11万股股份，耗资约98.08万港元。此次回购价格为每股8.9港元至9.0港元。

近期持续回购股份

金科服务近期持续回购股份，展现出公司管理层对公司未来发展前景的信心。6月以来，金科服务已累计回购股份172.06万股，耗资约1639.96万港元。

公司股价表现

金科服务股价近期有所波动，但总体趋势向好。截至2024年6月13日收盘，金科服务股价报8.95港元，涨幅0.56%。

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### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对金科服务回购股份的原因和目的的分析。
• 新闻稿可以对比金科服务与其他同行业公司的回购情况，突出金科服务回购的力度和信心。
• 新闻稿可以分析金科服务回购股份对公司股价的影响，并对公司未来发展前景做出展望。

以下是一些可以添加到新闻稿中的额外信息：

• 金科服务管理层对公司未来发展的看法。
• 分析师对金科服务回购股份的看法。
• 金科服务回购股份对香港股市的影响。

请注意，以上只是一些建议，您可以根据自己的需要进行修改。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
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